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加高晶振HSX211S贴片晶振
加高晶振HSX211S贴片晶振
加高晶振HSX211S贴片晶振是目前晶振市场小体积中相对较受欢迎的一款无源贴片晶振,封装2.0×1.6mm。

加高晶振HSX211S贴片晶振是目前晶振市场小体积中相对较受欢迎的一款无源贴片晶振,封装2.0×1.6mm。

HSX211S晶振规格:

型号 HSX211S
频率 16MHz~96MHz
频率容差 ±7ppm,±10ppm
负载容量 4pF,7pF
工作温度范围 -30~+85℃
储存温度范围 -55~+125℃

HSX211S晶振外形尺寸:

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