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产品展示柜：华强北新亚洲一期1A087
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加高晶振HSX221SA贴片晶振
加高晶振HSX221SA贴片晶振小型、薄型、轻型 (2.5×2.0×0.5mm)具备优良的耐环境特性及高耐热性强，满足无铅焊接的回流温度曲线要求石英晶振的切型。
加高晶振HSX221SA贴片晶振小型、薄型、轻型 (2.5×2.0×0.5mm)具备优良的耐环境特性及高耐热性强，满足无铅焊接的回流温度曲线要求石英晶振的切型。
HSX221SA晶振规格：
| 型号 | HSX221SA |
| 频率 | 12MHz～60MHz |
| 频率容差 | ±7ppm～±10ppm |
| 负载容量 | 4pF |
| 工作温度范围 | -30～+85℃ |
| 储存温度范围 | -55～+125℃ |
HSX221SA晶振外形尺寸：
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