如何正确拆卸贴片晶振? - 深圳市利群电子科技有限公司

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如何正确拆卸贴片晶振?

作者：编辑

来源：本站原创

日期：2018-03-16

在拆机过程中，若遇到贴片晶振，如何正确拆卸贴片晶振而不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？

贴片晶振形状均以规则的四边为主。脚位有两脚或者四脚，以下所说的方法均适合用在两脚贴片晶振的卸装。

方法一、用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将贴片晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。　　

方法二：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2～3秒后快速在贴片晶振两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下。　　

方法三：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下。　　

方法四：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住贴片晶振，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆晶振保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待晶振周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。　　

最后，利群电子特别提醒：方法二和三容易损伤贴片晶振和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力道。