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通过使用MEMS技术,实现了晶体谐振器无法实现的超小尺寸且具备低ESR特性的产品。
无需用能动元件对初始频率和频率温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性,为客户的低功耗、节省空间和轻量化做贡献。此外,利用其与硅材料的兼容性,还适于内置到IC中。
MEMS谐振器的特征:
1、耐高温/高可靠性
村田MEMS谐振器没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂,实现了高温环境下的高可靠性。因此,可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。
2、可内置
通过使用了硅材料的WLCSP,跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高,因此可内置在IC中。也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。
3、低功耗
由于其低ESR的特性,可降低IC增益。
因此,可抑制振荡电路的消耗电流,实现整个设备的低功耗。
4、轻量化
与传统的晶体谐振器相比,Murata的MEMS谐振器由于其重量超轻,因此特别适合可穿戴应用。
MEMS谐振器应用:
Small and low-profile devices、Industrial Equipment、Lighting、Embedding in ICs
型号有:
WMRAG32K76CS1C00R0
WMRAG32K76CS2C00R0
WMRAG32K76CS3C00R0
WMRAG32K76CS4C00R0