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温补晶振的发展趋势
作者：编辑
来源：本站原创
日期：2018-03-15
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）对温度稳定性的解决方案采用了一些温度补偿手段，主要原理是通过感应环境温度，将温度信息做适当变换后控制晶振的输出频率，达到稳定输出频率的效果。
精度、低功耗和小型化，仍然是温补晶振的研究课题。
在这个研究课题上，仍然面临不少困难，具体表现在两点上：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难;二是片式封装后在其回流焊接作业中，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将温补晶振的频率变化量控制在0.5×10-6以下。
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